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X-86m2和F-86：Swissbit推出全新的3D-NAND SATA III产品
高可靠性和耐久度：M.2 2242尺寸的X-86m2系列（图片来源：Swissbit） 具有极高可靠性的用于工业应用的M.2 2242和CFast™存储器 布龙施霍芬， ...查看更多
当自动驾驶技术遇上5G —— 探访5G智慧交通体验中心
近年来，5G与自动驾驶一直是人们讨论的热点话题。5G与移动出行是汽车产业与通讯、人工智能、物联网、高性能计算等新一代信息技术深度融合的产物，是当前全球汽车与交通出行领域智能化和网联化发展的主要方向。位 ...查看更多
机构调研：聚焦光华科技锂电池材料产业链优势
核心导读 日前，光华科技迎来了申万研究、广东新价值投资、深圳前海融睿投资有限公司等5家机构前来调研。调研中，公司锂电正极材料产业发展成为关注的焦点，公司对相关问题进行了解答和探讨。 锂电池材料是光 ...查看更多
明导白皮书免费下载丨边缘机器学习：使用 HLS 优化功耗和性能
概述 机器学习 (ML) 算法一度仅在高性能数据中心计算平台中出现，现在却被推向边缘。在边缘设备上运行的ML 算法的发展，刺激了已优化功耗、性能和面积 (PPA) 的硬件架构出现爆炸式增长。在 ML ...查看更多
环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
伍尔特电子REDCUBE端子 大电流立方体端子
对大电流而言，接触本身就是一个问题。– 发热、电阻、元器件大小和机械可靠性都是要考虑的方面。伍尔特电子刚刚向这个立方体形状，名为 REDCUBE 的元器件系列添加了更多创新的产品。 这些 ...查看更多
